2019-06-26
旋片真空泵在半導(dǎo)體刻蝕工藝中的應(yīng)用
旋片真空泵在半導(dǎo)體刻蝕工藝中的應(yīng)用的目的是把經(jīng)曝光、顯影后光刻膠微圖形中下層材料的裸露部分去掉,即在下層材料上重現(xiàn)與光刻膠相同的圖形??涛g是半導(dǎo)體制造工藝,微電子IC制造工藝以及微納制造工藝中的一種相當(dāng)重要的步驟。是與光刻相聯(lián)系的圖形化處理的一種主要工藝。所謂刻蝕,實(shí)際上狹義理解就是光刻腐蝕,先通過光刻將光刻膠進(jìn)行光刻曝光處理,然后通過其它方式實(shí)現(xiàn)腐蝕處理掉所需除去的部分。隨著微制造工藝的發(fā)展,廣義上來講,刻蝕成了通過溶液、反應(yīng)離子或其它機(jī)械方式來剝離、去除材料的一種統(tǒng)稱,成為微加工制造的一種普適叫法。
下面分別介紹Si3N4刻蝕的流程:
半導(dǎo)體刻蝕工藝之Si3N4刻蝕:
在903E刻蝕機(jī)中刻蝕,刻蝕機(jī)內(nèi)通入的氣體有:CF4、NF3、He。氟游離基的作用是使氮化硅被腐蝕,生成物是氣體,被旋片真空泵抽氣抽走。為了加快腐蝕速率可以在CF4中加入少量氧氣(5%-8%),因?yàn)檠跄軌蛞种艶*在反應(yīng)腔壁的損失,并且:CF4+O2→F* +O*+COF*+COF2+CO+…… (電離)。COF*壽命較長,當(dāng)它運(yùn)動(dòng)到硅片表面時(shí)發(fā)生以下反應(yīng)從而加速了腐蝕速率:COF*→F* CO (電離),但是氧氣加多了要腐蝕光刻膠降低選擇比。
刻蝕是微細(xì)加工技術(shù)的一個(gè)重要組成部分,微電子學(xué)的快速發(fā)展推動(dòng)其不斷向前。從總體上來說,刻蝕技術(shù)可分為干法刻蝕和濕法刻蝕兩種,初期的刻蝕以濕法刻蝕為主,但隨著器件制作進(jìn)入微米、亞微米時(shí)代,濕法刻蝕難以滿足越來越高的精度要求。干法刻蝕技術(shù)得以很大進(jìn)展。干法刻蝕一般為通過物理和化學(xué)兩個(gè)方面相結(jié)合的辦法來去除被刻蝕的薄膜,因此刻蝕具有各向異性,這就可以從根本上改善濕法所固有的橫向鉆蝕問題,從而滿足微細(xì)線條刻蝕的要求。常用的刻蝕方法有很多,旋片真空技術(shù)是其中的一種。半導(dǎo)體刻蝕工藝用旋片真空泵具有刻速快、選擇比高、各向異性高、刻蝕損傷小、大面積均勻性好、刻蝕斷面輪廓可控性高和刻蝕表面平整光滑等優(yōu)點(diǎn),近年來,德國旋片真空泵被廣泛應(yīng)用在硅、二氧化硅、Ⅲ-Ⅴ族化合物等材料的刻蝕上,取得了很好的刻蝕效果,可以滿足制作超大規(guī)模集成電路、MEMS、光電子器件等各種微結(jié)構(gòu)器件的要求。
通過旋片真空泵在半導(dǎo)體刻蝕工藝中的應(yīng)用這個(gè)實(shí)例,可以反映出隨著人們對普諾克旋片真空泵的進(jìn)一步了解和設(shè)備的進(jìn)一步完善,真空技術(shù)會更加適應(yīng)刻蝕多樣化的要求,從而被越來越多地應(yīng)用到器件制作工藝中去,成為刻蝕的主流技術(shù),從整體上提高器件的制備水平,進(jìn)一步促進(jìn)器件水平的提高、結(jié)構(gòu)的更新和集成度的提高,更好地獲得一個(gè)很好的效果。
聯(lián)系我們
服務(wù)需求
400-966-1558
工作日8:30-17:30
意大利研發(fā)與制造技術(shù)
全球領(lǐng)先的真空泵與真空系統(tǒng)制造廠商
東莞市普諾克真空科技有限公司
廣東省東莞市南城區(qū)中邦智谷產(chǎn)業(yè)園A棟
+86 (0769) 8978 4003
+86 (0769) 2202 6929
sales@pronotek.com
?2017~2021 PRONOTEK VACUUM 東莞市普諾克真空科技有限公司. All Rights Reserved. 粵ICP備17034033號-1